电子元器件制造领域电解电容在应用中会因环境温度、过流、过压影响会造成电容内部气压加大，造成产品鼓底，防爆动作失效，为延缓产品鼓底同时延长产品寿命，所有电解电容在封装时采用负压封装效果会更好，但封口作业时真空抽取难度大，本次技术需求：解决贴片、插件、牛角电解电容器的真空负压封装。主要技术经济指标达到：电解电容器在封口作业时产品内形成真空度-0.35P，产品寿命普遍提高10%。

开展的工作：南充凯普松高新电子产业园项目在建有电容器、电极箔生产车间、配液区、纯水供应中心、污水处理中心、仓储中心、研发中心、宿舍楼、办公楼等配套设施15万㎡。已完成建筑面积15万余㎡。其中办公楼、两栋宿舍楼、三栋车间、两栋库房、一栋配套车间已基本竣工，部分已达到投入使用条件，其他楼栋主体已基本竣工。120条电容器生产线已基本调试完毕。

1.所处阶段：电容器：建成2栋电容器生产厂房，其中第一栋第一层已投入使用，进行试生产。

2.投入资金和人力：2021年2月已成立技术研发中心，现有研发人员26人。2021年共投入资金526.65万元，其中设备仪器投入420.89万元，研发经费105.26万元。

3.仪器设备：目前已购置电容器研发及生产所需设备。

4.技术研发中心办公大楼预计10月投入使用。