特点:低剪切分散,设备简单,到达纳米级分布,改善力学性能,低逾渗导电
特点:利用无机粒子填充作用和成核剂控制晶体结构,大幅降低聚丙烯成型收缩率
特点:主要针对PET、PBT、PA体系,强度高,流动性好,成型翘曲变形小,适用于高精度电子产品